描述
Stress x是一种x射线衍射仪，专门用于残余应力分析，提供样品的无损测试。衍射仪的头部安装在一个拟人化的6轴机器人上，可以分析任何尺寸和形状的样品。
StressX可以安装在一个封闭的舱室中，适用于实验室分析，也可以安装在一个四轮手推车上，用于现场分析。
加工、磨削、滚压、拉深、焊接、热硬化、喷丸等均可诱发残余应力;它的量化可以防止疲劳损伤，并控制材料的耐久性和安全性。
stress X提供了一个灵活的解决方案，通过紧凑X射线衍射仪和6轴机器人之间的原始协同，对任何尺寸的样品进行残余应力测定。
六轴机器人定位精度和重复性低至20 μm，定位范围可达机器人中心半径895 mm。
测量目标由一个用于X-Y指向的摄像机和一个用于Z定位的激光组合来定义。
激光精度可小于10 μm，测量范围可高达距离测角仪中心300mm。
由于有6个自由度，测量位置和角度范围仅受机器人尺寸的限制。
软件
从数据采集和完全控制所有过程和硬件设置到数据分析，计算残余应力或保留奥氏体值，stress x软件是非常容易使用的软件，单轴，双轴和三轴残余应力状态分析符合ASTM E915实践和UNI EN 15305
GNR stress x软件允许测量和计算任何多晶材料上的残余应力:
- 采集时间/步骤:30-120秒
- 步骤数:5-13
- 考虑理论约束的轮廓拟合法确定峰值位置
- 单轴、双轴和三轴应力状态分析
- 法向和剪切分量分析可用于单轴，双轴，三轴测量
全功能的Windows软件，使用基于线程的多任务处理:
- x射线起跳和控制
- 材料和测量参数的库功能
- 控制探测器，直流电机，电源，快门，安全联锁功能等。
- Ω-mode和χ模式
- 操作系统Microsoft Windows
- 项目经理
- 带有动态切片视图的表面映射
- 可根据要求定制残余应力评估算法
Oes维护和校准: